Content

• Exploració del nou disseny de CPU
• Millores IA de nova generació
• La Snapdragon 855 no té mòdem 5G
• Qualcomm Snapdragon 855: El veredicte inicial
• Caps amunt! En Gary també ho va parlar al podcast.

Entre les característiques addicionals s’inclou un nou processador de senyal d’imatge, que suporta la gravació de contingut de vídeo 4K HDR amb un estalvi del 30 per cent per al consum d’energia. Una part d’aquest paquet inclou el Cinema Core, un descodificador de vídeo H.265 i VP9 amb un guany de 7 vegades d’eficiència energètica. Això també inclou reproducció HDR10 + fins a 120fps i reproducció 8K (sens dubte sobrecàrrega per a mòbils) i suport per a vídeos de 360 ​​graus. També es mantenen altres funcions familiars, com ara el suport aptX, inclòs el suport de maquinari per a aptX Adaptive i el suport de càrrega ràpida.

Exploració del nou disseny de CPU

La tecnologia de clúster de DynamIQ de Bra permet una configuració de CPU més interessant que els 4 + 4 grans dissenys de petits anys. El disseny i la introducció d’un clúster compartit L3 comparteixen una flexibilitat més gran amb la memòria cau L2 individual de cada nucli. Això significa que els nuclis de CPU individuals poden adaptar-se a punts i mides específics de rendiment mantenint els avantatges de la unitat ajustada dins del mateix clúster. Aquest enfocament de nivells “petits, mitjans i alts” és cada cop més popular com a resultat.

Qualcomm ha aconseguit aquests avantatges en el disseny del Snapdragon 855 i ha optat per un disseny 1 + 3 + 4 en lloc de la tradicional configuració 4 + 4. La memòria cau L2 compartida més gran del nucli més gran, combinada amb una velocitat de rellotge màxima separada, permetrà obtenir un rendiment superior per al lloc que sigui necessari. Si us interessa, hi ha una memòria cau L2 de 512kb al nucli principal, 256kb a cada un dels tres nuclis de mig i 128kb a cada nucli petit.

El disseny de CPU 1 + 3 + 4 està adaptat a un rendiment de fils més elevat que es pot mantenir durant més temps.

Tot i que Android és còmode amb un multi-threading pesat, els casos d’ús de l’aplicació rarament requereixen més que explosions d’un mateix fil d’alt rendiment. Arm ha estat conscient d’això durant un temps, assenyalant que només un sol nucli gran (com un disseny de 1 + 7 DynamIQ) oferiria grans avantatges de rendiment als dispositius de gamma baixa. De vegades, el segon i el tercer nucli de vegades són necessaris per a moments d’elevació més intensa, però normalment no requereixen el mateix nivell de rendiment màxim. Els nuclis més petits s'utilitzen sovint per al processament de fons o les tasques paral·leles de baixa energia. En centrar l’esforç en un nucli únic d’alt rendiment, el xip de Qualcomm també ha d’oferir un rendiment més llarg.

L’única preocupació real amb dissenys de CPU cada vegada més divergents és la planificació de tasques que s’ha de manejar amb més cura que els dissenys tradicionals big.LITTLE. Amb nuclis menys equivalents per triar, la reassignació de tasques a diferents nuclis podria provocar parades i dificultar el rendiment. Si el planificador correspon a la tasca, sembla que és un disseny de CPU mòbil molt eficient.

Millores IA de nova generació

L’AI segueix sent un dels mots de comunicació persistents de la indústria del mòbil, però l’aprenentatge automàtic presenta uns beneficis reals per als dispositius de consum. Per a això, Qualcomm ha renovat la seva tecnologia Hexagon dins del 855 amb una potència de processament addicional.

En comparació amb l’hexàgon 685 d’última generació, el Snapdragon 855 compta amb una nova unitat Hexagon 690. Hi ha dues unitats addicionals de processament vectorial, duplicant les capacitats generals de retracte matemàtiques del component. Qualcomm també ha introduït un nou Tensor Xccelerator, que ofereix més rendibilitat per a tasques específiques i complexes d'aprenentatge de màquines. Qualcomm afirma que el rendiment de l'AI és 3 vegades major que els productes de generació anterior i fins a 2x enfront del Kirin 980. Tot i que això variarà molt segons el cas d'ús.

Qualcomm manté un enfocament heterogeni per a l'aprenentatge de màquines, utilitzant el seu processador CPU, GPU, DSP i nou processador Tensor depenent de la tasca que es faci.

Sense aprofitar gaire els detalls, les matemàtiques vectorials s’utilitzen molt en les tasques d’aprenentatge de màquines. Aquests són cada cop més optimitzats per a la forma de producte de punt (INT8), però el processador Tensor de Qualcomm admet dades de fins a 16 bits. Les unitats vectorials del DSP són bones per a les matemàtiques bàsiques d’aprenentatge automàtic, com ara la que es pot utilitzar per classificar. Els tensors són estructures de matrius vectorials més complexes o matrius de vectors multidimensionals, més utilitzades per algoritmes complexos d'aprenentatge profund, com la convolució en temps real per al processament d'imatges. Els tensors són essencialment matrius vectorials més grans que encapsulen dades connectades entre si. Podria ser el color, la mida i la forma o la detecció de funcions a través de compostos de color d'imatges RGB. Qualcomm va dir que el processament d’imatges va ser un dels motius clau per a la inclusió d’un processador Tensor.

També llegiu: Les cinc millors característiques de Qualcomm Snapdragon 855 que heu de conèixer

És molt costós computacionalment fer matemàtiques de tensió, com ara la multiplicació massiva, utilitzada per molts algorismes d'aprenentatge de màquines. Un processador Tensor dedicat millora el rendiment i l'eficiència energètica de Snapdragon 855 durant aquestes tasques. Qualcomm assenyala que les versions futures del seu Tensor Xccelerator admetran tensors de comandes encara més grans, si la companyia vol augmentar el rendiment en futurs models. En general, té algunes implicacions interessants per al 855. Sens dubte, podem esperar capacitats d’aprenentatge de màquines més ràpides, precises i amb més potència, com ara el reconeixement facial. També podríem veure algunes capacitats de processament d’imatges més potents que podrien rivalitzar amb el que Google ofereix a través del seu Pixel Visual Core.

El CV-ISP renovat allibera cicles dins de l’Hexàgon 690 per obtenir una potència de càlcul encara més heterogènia.

Parlant de processament d’imatges, el Snapdragon 855 també compta amb una unitat de processament de senyal d’imatge renovada, ara denominada CV-ISP o ISP de visió informàtica. El 855 integra una sèrie de funcions de processament d’imatges més habituals a la pròpia canalització ISP, alliberant cicles de CPU, GPU i DSP per fer altres coses i, a més, estalviarem el consum d’energia fins a 4x.

Com a resultat, el Snapdragon 855 ara pot realitzar sensacions de profunditat en temps real a 60 CV, permetent l'efecte bokeh sempre popular en vídeo 4K HDR. El CV-ISP també permet el cremallera de diversos objectes, sis graus de seguiment del cos de llibertat per a la VR i la segmentació d'objectes.

La Snapdragon 855 no té mòdem 5G

Malgrat la intensitat de la indústria de telefonia mòbil i, en particular, els operadors nord-americans, per llançar les xarxes 5G de primera línia, hi ha una omissió fulgurant del nou Snapdragon 855: el mòdem 5G X50 de Qualcomm. Qualcomm encara no està a l'etapa, ja que ha optimitzat el seu disseny de mòdem 5G per utilitzar-lo en un SoC integrat. Això no significa cap suport predeterminat per a 5G als telèfons intel·ligents de gamma alta de l'any vinent alimentats pel nou xip de Qualcomm.

El Snapdragon 855 encara es pot combinar amb un mòdem X50 extern i antenes de ràdio per donar suport a xarxes 5G. El 5G Moto Mod de Motorola Moto Z3 ja ha demostrat que es pot fer amb el Snapdragon 835 molt antic. Tot i que el X50 pot estar feliçment assegut al mateix PCB que el Snapdragon 855, el mòdem no ha de tenir una forma accessòria.

De qualsevol forma, molts smartphones i xarxes del 2019 encara es basen en 4G. Recordeu que els transportistes nord-americans estan avançant amb un 5G, sobretot més ràpid que bona part de la resta del món. L’opció de crear versions de telèfons bot 4G i 5G podria funcionar bé per als fabricants.

En el seu lloc, el Snapdragon 855 s'empaqueta al mòdem X24 LTE de Qualcomm, el primer equip de la categoria 20 LTE que conforma la companyia. El xip compta amb capacitats de descàrrega de fins a 2 Gbps i velocitats de càrrega assolides a 316Mbps. Això s’aconsegueix mitjançant una interfície MIMO 4 × 4 i suport per a l’agregació de portadors de fins a 7 x 20 MHz en l’enllaç descendent i l’agregació de 3 x 20 MHz en l’enllaç enllaç. Aquestes velocitats teòriques sonen excel·lents, però els avantatges reals es troben en millors connexions a prop de la vora de la cèl·lula.

La plataforma mòbil també suporta opcionalment IEEE 802.11ax, també conegut com a Wi-Fi 6, per a xarxes locals sense fils. Es preveu que apareguiran més dispositius que s’admeten a aquest estàndard al llarg del 2019. El compliment de 60 GHz 802.11ay també és compatible com a addicional, llest per a transferències Wi-Fi super ràpides per sobre de 44Gbps per canal, fins a 176Gbps.

Qualcomm Snapdragon 855: El veredicte inicial

La majoria dels clients probablement estan molt satisfets amb el rendiment dels seus telèfons intel·ligents més recents de gamma alta, però el Snapdragon 855 és un cas atractiu per als productes de darrera generació. Les optimitzacions d'aprenentatge de CPU i màquines, un impuls més per als jocs mòbils i un millor suport multimèdia són complements notables i benvinguts al nivell superior de Qualcomm.

PRÒXIM: Telèfons Snapdragon 855: quines són les millors opcions?

Els canvis més importants amb el nou Snapdragon 855 són el nou disseny de CPU fortament optimitzat per obtenir un rendiment de pic sostenible en un factor de forma mòbil i l’enorme impuls per al poder de processament d’aprenentatge automàtic. Els ajustos al CV-ISP també podran presentar algunes novetats fantàstiques als usuaris, i l’afavoriment del rendiment del joc i de les funcions de joc de Snapdragon Elite són complements benvinguts. Finalment, el pas cap a 7nm enllaça tot plegat en un paquet que consumeix menys energia també.

Sens dubte esperem poder posar-nos de mans als primers telèfons intel·ligents Snapdragon 855 que es produiran a la primera meitat del 2019.

Caps amunt! En Gary també ho va parlar al podcast.

Pròxim:Qualcomm anuncia el primer sensor d'empremta digital ultrasònic 3D al món